新的HPC芯片将由台积电使用4nm工艺技术和CoWoS封装解决方案制造

　　导读：业内透露，英伟达将于2022年推出用于数据中心，人工智能和游戏应用的新HPCGPU平台据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以...

业内透露，英伟达将于 2022 年推出用于数据中心，人工智能和游戏应用的新 HPC GPU 平台据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模 CoWoS 封装

《电子时报》援引该消息人士称，英伟达估计其数据中心 HPC 芯片出货量将在 2022 年同比增长 200%—250%，预计其基于新的 Hopper 架构的数据中心，以及 AI 芯片解决方案将大大推动这一增长这些解决方案最早将于 7 月上市

据报道，新的 HPC 芯片将由台积电使用 4nm工艺技术和 CoWoS 封装解决方案制造消息人士补充说，台积电今年对散热，底部填充和焊剂材料以及 CoWoS 应用基板的采购可能会增长三倍，以满足英伟达的强劲订单

该人士指出，英伟达预计也将在 2023 年上半年推出下一代基于 Blackwell 架构的 HPC 芯片，但届时是否将采用台积电的 HPC 专用 N4X 节点集进行试生产仍有待观察。

目前，AMD 也采用了 CoWoS 技术来处理其大部分 HPC 和服务器芯片，同时将其部分产品通过日月光的 FOEB 2.5D IC 封装解决方案进行封装，以提高性价比。

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